采用Release Film和Floating结构，解决露出产品的高低差问题。

同时为防止表面溢胶，芯片表面采用下Dam设计，采用适合的芯片合模力

为防止金属框架单侧受压变形，发生PAD翘曲，从而引发底部树脂溢胶

TOWA采用可动销技术，在树脂充填前，

露出可动销时金属框架保持不动，充填结束前可动销自动退回。

较厚产品中长金线和悬垂构造的叠加芯片在塑封时容易被外力挤压受损。

通过TOWA的压缩成型技术避免金线受损

为解决多层Die间狭小GAP树脂的填充问题，

TOWA采用独有的CAVITY DOWN构造及真空形成技术。