东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司

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解决方案

PROCESS 成形开发
- 露出型产品解决方案
- 功率器件产品解决方案
- 厚物产品解决方案
- 晶圆产品解决方案

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

塑封装置开发
- SSN系列
- YPM系列
- CPM系列
- PMC系列

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

切割机开发
- TOWA切割机介绍
- FMS4040
- FMS3040
- Ring Offload

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LAB运营
- 试验室运营

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模流解析
- 复杂产品封装

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专利
- 实用新型专利

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露出型产品解决方案｜功率器件产品解决方案｜厚物产品解决方案｜晶圆产品解决方案｜

SSN系列｜ YPM系列｜ CPM系列｜ PMC系列｜

TOWA切割机介绍｜ FMS4040｜ FMS3040｜ Ring Offload｜

试验室运营｜

复杂产品封装｜

实用新型专利｜

厚物产品解决方案-

较厚产品中长金线和悬垂构造的叠加芯片在塑封时容易被外力挤压受损。

通过TOWA的压缩成型技术避免金线受损

021-68886860

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