介绍：
本公司为日本TOWA株式会社独资企业，致力于半导体设备的研究开发，给客户提供最优封装解决方案。

成立：
2021年9月26日

地址：
苏州工业园区东长路88号 2.5产业园A2栋5F

事业内容：
半导体封装样品打样及试验室运营，精密模具，半导体封装设备和切割设备研究开发，设计以及超精密加工技术的开发。

以产业社会所追求的[技术开发]为根干，以创造领先四分之一步的[新产品・新商品]为目标，果敢挑战，倾注全力用我们的成果为整个产业的发展做出巨大贡献。

五个力：培养创造之力，积蓄技术之力，体现实践之力，坚定信念之力，凝聚综合之力。