特点

・中国市场特供机型，国内研发，设计及生产一体化的设备。

・功率器件专用封装设备

・通过AC伺服电机进行高精度，高品位冲压成型控制

・大型压床的大量生产

※SSN为TOWA株式会社在中国的登录商标。

特点

・结合产品尺寸及特征，提供各类解决方案

・对应车载功率器件封装

・对应各种较厚基板的封装

・对应100×300mm大型框架的封装

・上下可动Pin结构

※YPM为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。

特点

・业内首创，实现超大基板的全自动封装成型

・可选择全自动，半自动，手动机型

・业内首创，可同时对应粒状/液态树脂的设备

・对应翘曲严重及娇宠材料的搬运

・采用分离膜机构

・零废弃物，实现洁净的生产环境

・对应基板尺寸660 × 620mm，晶圆尺寸φ450树脂的封装

※CPM为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。

特点

・高精密压缩成型压模系统升级，提高PKG厚度控制精度

・通过装置内clean装置，强化污染对策

・高UPH化大幅提升生产效率

・结合压缩成型和模组化方式的机型

・对应100 × 300的大尺寸

・压机采用框架结构

・提升树脂的有效使用率

※PMC为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。