解决方案
领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案
CPM系列-压缩成型封装设备
特点
・业内首创,实现超大基板的全自动封装成型
・可选择全自动,半自动,手动机型
・业内首创,可同时对应粒状/液态树脂的设备
・对应翘曲严重及娇宠材料的搬运
・采用分离膜机构
・零废弃物,实现洁净的生产环境
・对应基板尺寸660 × 620mm,晶圆尺寸φ450树脂的封装
※CPM为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。