特点
・结合产品尺寸及特征，提供各类解决方案
・对应车载功率器件封装
・对应各种较厚基板的封装
・对应100×300mm大型框架的封装
・上下可动Pin结构
※YPM为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利
