解决方案
领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利
YPM系列-注塑成型封装设备
特点
・结合产品尺寸及特征，提供各类解决方案
・对应车载功率器件封装
・对应各种较厚基板的封装
・对应100×300mm大型框架的封装
・上下可动Pin结构
※YPM为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。
产品类型：
工作原理：
1.机器抓取框架和树脂放入模具中
2.合模抽真空，树脂融化后通过plunger顶出。
3.树脂流入型腔中，硬化成型
