首页
解决方案
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利
应用实例
低压成型技术
表面处理技术
压机设计技术
公司介绍
公司简介
总经理致辞
公司组织
环境方针
技术＆支持
核心技术及业务范围
工厂自动化
装置自动化
品质工学验证
相关企业
加入我们
招聘岗位
员工访谈
新 闻
联 系
新闻
联系
解决方案
领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案
解决方案
PROCESS 成形开发
露出型产品解决方案
功率器件产品解决方案
厚物产品解决方案
晶圆产品解决方案
塑封装置开发
SSN系列
YPM系列
CPM系列
PMC系列
切割机开发
TOWA切割机介绍
FMS4040
FMS3040
Ring Offload
LAB运营
试验室运营
模流解析
复杂产品封装
专利
实用新型专利
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利
露出型产品解决方案
｜
功率器件产品解决方案
｜
厚物产品解决方案
｜
晶圆产品解决方案
｜
SSN系列
｜
YPM系列
｜
CPM系列
｜
PMC系列
｜
TOWA切割机介绍
｜
FMS4040
｜
FMS3040
｜
Ring Offload
｜
试验室运营
｜
复杂产品封装
｜
实用新型专利
｜
试验室运营-半导体封装开发支援
more+
・提供客户产品的先进封装打样及评价服务
・提供新产品封装及切割解决方案
・TOWA机型及企业文化展示
电话
微信
解决方案
首页
021-68886860
取消
微信客服
添加微信好友，详细了解产品业务。
X
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利