东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司

解决方案领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案

解决方案

PROCESS 成形开发
- 露出型产品解决方案
- 功率器件产品解决方案
- 厚物产品解决方案
- 晶圆产品解决方案

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

塑封装置开发
- SSN系列
- YPM系列
- CPM系列
- PMC系列

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

切割机开发
- TOWA切割机介绍
- FMS4040
- FMS3040
- Ring Offload

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

LAB运营
- 试验室运营

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

模流解析
- 复杂产品封装

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

专利
- 实用新型专利

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

露出型产品解决方案｜功率器件产品解决方案｜厚物产品解决方案｜晶圆产品解决方案｜

SSN系列｜ YPM系列｜ CPM系列｜ PMC系列｜

TOWA切割机介绍｜ FMS4040｜ FMS3040｜ Ring Offload｜

试验室运营｜

复杂产品封装｜

实用新型专利｜

试验室运营-半导体封装开发支援

・提供客户产品的先进封装打样及评价服务
・提供新产品封装及切割解决方案
・TOWA机型及企业文化展示

021-68886860

取消

微信客服

添加微信好友，详细了解产品业务。

X