特点

・业内首创，实现超大基板的全自动封装成型

・可选择全自动，半自动，手动机型

・业内首创，可同时对应粒状/液态树脂的设备

・对应翘曲严重及娇宠材料的搬运

・采用分离膜机构

・零废弃物，实现洁净的生产环境

・对应基板尺寸660 × 620mm，晶圆尺寸φ450树脂的封装

※CPM为TOWA株式会社在日本及其他国家的登录商标或商标。