解决方案
领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利
露出型产品解决方案-
采用Release Film和Floating结构，解决露出产品的高低差问题。
同时为防止表面溢胶，芯片表面采用下Dam设计，采用适合的芯片合模力
通过使用超精密加工技术制作的高精度INSERT模具，解决基板及框架部分的露出问题，提高产品的组装和涉及自由度并提升产品质量。
单独控制多个INSERT零件的高度，能够均匀地按压露出部分
