东和半导体设备研究开发(苏州)有限公司

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解决方案

PROCESS 成形开发
- 露出型产品解决方案
- 功率器件产品解决方案
- 厚物产品解决方案
- 晶圆产品解决方案

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

塑封装置开发
- SSN系列
- YPM系列
- CPM系列
- PMC系列

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

切割机开发
- TOWA切割机介绍
- FMS4040
- FMS3040
- Ring Offload

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LAB运营
- 试验室运营

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模流解析
- 复杂产品封装

PROCESS 成形开发｜塑封装置开发｜切割机开发｜ LAB运营｜模流解析｜专利｜

专利
- 实用新型专利

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露出型产品解决方案｜功率器件产品解决方案｜厚物产品解决方案｜晶圆产品解决方案｜

SSN系列｜ YPM系列｜ CPM系列｜ PMC系列｜

TOWA切割机介绍｜ FMS4040｜ FMS3040｜ Ring Offload｜

试验室运营｜

复杂产品封装｜

实用新型专利｜

晶圆产品解决方案-

为解决多层Die间狭小GAP树脂的填充问题，

TOWA采用独有的CAVITY DOWN构造及真空形成技术。

021-68886860

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