解决方案
领先市场需求的集研发、生产与销售战略为一体的整体解决方案
PROCESS 成形开发
塑封装置开发
切割机开发
LAB运营
模流解析
专利
TOWA切割机介绍-
切割机主要功能，切刀及处理程序均由本公司独自开发。
FMS系列对应40mm×150mm至100mm×300mm的基板产品的全自动切割装置。
搭载本公司的切刀，实现最小 1.0mm×1.0mm的独立包装。
本公司自制的切刀组件，采用双切割台和双切刀。
处理组件采用可变间距机构进行拾取和放置，可实现高速输送和稳定存储，从而实现 UPH40,000 。
FMS切割一体化装置设计
半导体塑封后，切割半导体至个体包装的手法
2.对应产品类型
3.切割工艺发展趋势
伴随半导体的高性能化，小型化以及低耗能发展，芯片包装也呈小型化趋势
4.多产品处理方式的设计
5.业界最快的高速搬送技术
6.通过产品offset提高切割精度
