应用实例 Towa采用注塑成形和压缩成形方式
先于市场需求提供成熟封装成型技术
车载半导体封装案例
  • 01露出成形技术
  • 02可动销成型技术
  • 03单面成形及双面成形技术
  • 042步成形技术
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